近日，廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《關(guān)于2022年專精特新中小企業(yè)名單的公示》，經(jīng)過自主申報(bào)、地市初審、專家評(píng)審、征集意見等程序，東莞普萊信智能技術(shù)有限公司(以下簡稱“普萊信智能”)憑借在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性、工藝穩(wěn)定性、成果創(chuàng)新性等優(yōu)勢(shì)，從15737家廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)中脫穎而出，順利通過廣東省2022年專精特新中小企業(yè)認(rèn)定。

“專精特新”企業(yè)是指主營業(yè)務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)符合國家產(chǎn)業(yè)政策及相關(guān)要求，實(shí)現(xiàn)專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、創(chuàng)新能力強(qiáng)、質(zhì)量效益好的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，是廣東省工業(yè)和信息化廳按照嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)和程序在全省范圍內(nèi)遴選出的專注于細(xì)分市場、市占率高、成長性好的排頭兵企業(yè)。

此次入選專精特新中小企業(yè)，是普萊信智能繼斬獲瞪羚企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)后的又一榮譽(yù)，是省政府對(duì)普萊信智能專業(yè)技術(shù)能力、持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的充分認(rèn)可和高度肯定。

普萊信智能專注于固晶機(jī)等高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備，核心團(tuán)隊(duì)成員均為該領(lǐng)域超過20年的資深人士，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺等底層技術(shù)平臺(tái)，為IC傳統(tǒng)/先進(jìn)封裝、光通信封裝、Mini LED/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等領(lǐng)域提供固晶等高端裝備解決方案。

普萊信智能成立5年多，已經(jīng)在多領(lǐng)域打破國際技術(shù)壟斷，致力于成為全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，力促高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備的國產(chǎn)化。

在IC傳統(tǒng)/先進(jìn)封裝領(lǐng)域，普萊信智能的IC高精度固晶機(jī)DA801(8英寸)和DA1201(12英寸)，倒裝覆晶和固晶機(jī)DA1201FC，貼裝精度達(dá)到±10-25微米，速度、精度和穩(wěn)定性等性能完全娉美國際品牌，廣泛應(yīng)用于DFN、QFN、BGA、LGA、SiP等封裝，普萊信智能的高速夾焊系統(tǒng)Clip Bonder，為功率器件Clip Bond封裝提供固晶、夾焊至回焊一站式解決方案，已獲得華天、華潤微、UTAC等封測(cè)巨頭的認(rèn)可。

在光通信封裝領(lǐng)域，普萊信智能的超高精度固晶機(jī)DA402，高精度無源耦合機(jī)Lens Bonder，貼裝精度達(dá)到±3微米，廣泛應(yīng)用于高端光模塊、激光雷達(dá)、HDMI/USB、硅光等亞微米級(jí)封裝。已獲得昂納、華拓、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認(rèn)可。

在新型顯示行業(yè)，Micro LED顯示技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為“終極顯示技術(shù)”。在Mini LED/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備領(lǐng)域，普萊信智能的超高速倒裝刺晶機(jī)XBonder，采用全球領(lǐng)先的倒裝刺晶工藝，每小時(shí)產(chǎn)能達(dá)到180K，貼裝精度±15μm，最小支持50μm的芯片尺寸，該設(shè)備已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，完全娉美國際最先進(jìn)的同類設(shè)備，將助力Mini LED產(chǎn)業(yè)打破量產(chǎn)的瓶頸，極大降低Mini LED量產(chǎn)成本。

截至目前，普萊信智能已榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新中心企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)、東莞市瞪羚企業(yè)、科技創(chuàng)新成長性企業(yè)、中國最具登陸科創(chuàng)板潛力企業(yè)TOP50、Venture50投資界硬科技、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長單位等資質(zhì)和榮譽(yù)。

新年伊始，萬象更新，普萊信智能將不忘初心，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)創(chuàng)新，為合作伙伴提供高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備的國產(chǎn)替代解決方案。